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剥膜机

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手动剥膜机/手动剥片机特点：

适合于半导体产品切割制程后将其从UV膜，或蓝膜上取下工序。

规格：6inch/8inch(型号为HW-DM106/108-PCB和HW-DM206/DM208/DM306/DM308）

■ 此外我们也能根据客户需求，提供非标产品。

1. 适用于芯片的脱膜工艺；

2. 采用非接触式剥膜，不易损坏晶粒提高产品合格率；

3. 简单便捷的操作方法，大大提高了工作效率；

4. 利用导轨式平移剥膜，晶粒在剥膜过程中不易跳动，可剥最小晶粒尺寸0.35mm*0.35mm；此款剥膜机更适用于QFN器件；

5. 可以简单快速地将晶粒从粘膜上排列有序地剥落下来，每分钟可剥1～2 片芯片；

6. 可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电，以减少对DIE的损害

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